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KY8330底部填充胶水

 KY8330底部填充胶水

【型号】8330
【品牌】KY
【玻璃化转变温度】69℃
【保质周期】货架寿命12个月
【包装储存】30ml/针筒,250ml/瓶,2~8℃避光干燥处存放
【订货代号】833002,833003
产品介绍


        KY8830底部填充胶,是一种高流动性,高纯度的单组份灌封材料,能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的均匀无空洞填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性。


KY8330芯片底部填充胶特性

        1、单组份、环氧树脂灌封材料,无卤。

        2、中等粘度,通用型。

        3、可返修,具有优良的电气性能和机械性能

        4、降低封装应力,优秀的耐冲击性能和抗湿热老化性。


性能参数:

KY8330底部填充胶

外观

乳白色至淡黄色液体

粘度

4500mPa·s

密度

1.13g/cm3

硬度(邵氏D)

84D

玻璃化转变温度

69°C

热膨胀系数(K-1

Tg前

Tg后

63×10-6

210×10-6

订货代号

833002,833003

包装规格

50mL/针筒,250mL/瓶

使用说明:

        1、使用前请在室温下放置1小时以上,使产品恢复至室温。

        2、施胶前应确保产品中无气泡。

        3、对基板进行预热操作可以提高产品的流动性,建议预热温度:40~60°C。

        4、施胶完成后的部件按照KY6213固化条件进行固化。

        5、回温后的产品应尽快用完。


典型应用:

        KY8330底部填充胶,主要用于CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。



技术资料:

○  底部填充胶返修操作

○  underfill点胶时容易出现的问题

○  底部填充胶空洞产生原因(原因检测及分析)



**  本网站中呈现的所有描述性内容及数据,仅供参考使用。具体产品信息及数据等内容请与公司专业人员联系并以相应产品说明书为准。