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KY3530低温固化环氧胶,是单组份环氧树脂胶黏剂,低温热固化,不会损害温度敏感型的器件,主要应用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置,对摄像头模组的多种塑料材料有极佳的粘接力。
KY3530低温固化环氧胶特性:
1、单组分,白色;
2、低温加热固化(推荐5~10min 80℃);
3、对大多数基材有优异附着力;
性能参数:
KY 3530低温黑胶 | |||
颜色 | 白色 | 粘度(mPa·s) | 35000~45000 |
密度(g/cm3) | 1.4 | 适用期(day) | 7 |
玻璃态转化温度Tg(℃) | 29 | 热膨胀系数(K-1) Tg前 Tg后 | 55×10-6 162×10-6 |
拉伸强度(N/mm2) | - | 剪切强度(N/mm2) | 22 |
订货代号 | 353001,353002 | 包装规格 | 30mL针筒,50mL/针筒 |
使用说明:
1、使用前先进行回温处理。室温放置至少4 小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。
2、回温过程保持胶水竖直放置,并及时清理包装外面的冷凝水。
3、打开包装后应一次性使用完。
扩展阅读:低温固化胶注意事项
典型应用:
KY3530低温固化环氧胶应用:用于记忆卡、CCD/CMOS、指纹识别模组的装配。尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。
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