低压注塑用于智能穿戴设备PCB板保护

智能穿戴设备PCB保护：

• 高粘结力带来可靠的防水密封性能          

        IP67以上

• 采用注塑封装，不同于Confirm Coating

       在防水密封的同时，提供物理防护，有效抵御运动中的冲击与震动，更好的保护电子元器件。

• 耐低温性能：

        在-40℃环境下，依然具有良好韧性，可靠保护，无惧严寒。

低压注塑工艺：

• 零浪费

•  所有剩余材料都可回收再利用

•  天然成份

•  注塑过程中无有害物挥发

•  材料达RoHS REACH 标准

相关产品：