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低压注塑能否针对PCB板模压成型

作者：凯恩化学时间：

常有一些客户会咨询：低压注塑能否针对表面有元器件PCB板模压成型？

针对此问题，答案是可以。低压注塑工艺已经成功应用在数百种不同的PCB板上，并且并未损坏PCB板表面元器件。低压注塑试验表明，220℃下注射的材料在其到达板材之前可快速降温，非常适合小型电子元器件的封装。

低压注塑热熔胶应用在PCB板封装

低压注塑工艺的特点：低注胶压力（1.5~40bar），低注胶温度（(180-240℃），不会损害敏感电子元器件，是理想的敏感、精密元器件的生产工艺。

低压注塑模压成型后，可以对PCB板提供以下功能性保护：密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀、电绝缘、阻燃、耐环境高低温等。

总而言之，利用低压注塑工艺模压成型，可以改善传统PCB板封装工艺的局限：改善外观与形象，减少用胶量，提高生产效率，降低总成本。