低压注塑原理

        低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将低压注塑胶料注入模具并快速固化成型（几秒~几分钟）的封装工艺方法。探究低压注塑原理，实际上就是分析低压注塑的工艺过程（低压+胶黏剂+注射成型）。

        低压注塑成型系统的组成非常简单，仅由热熔胶机、工作控制台以及模具三部分组成。低压注塑成型工艺流程为：置入电子元器件→ 注塑 → 测试。

一、低压注塑原理 —熔胶：

        低压注塑的注塑温度大约在180~240摄氏度范围内，将低压注塑颗粒填到注塑设备的溶胶缸中熔融。初始时填量可以达到60%-70%，然后随着热熔胶材料的慢慢消耗，胶量越来越少。当胶量减少到容量的30%~50%的时候，可再次装填注塑材料，不要让熔胶缸变空。

二、低压注塑原理 —注胶：

        低压注塑颗粒，熔融后流动性非常好，只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，所需的注塑压力范围在1.5～40bar。

        温馨提示：热熔胶在上述温度注射后，根据模具的不同设计，热熔胶到达模具中的插入元器件时通常温度范围在130到180摄氏度间，当热熔胶到达插入元件后，温度还会不断下降，所以对封装的电子元器件不存在任何显著损害。

三、低压注塑模具：

        由于注塑压力极低，模具可采用铸铝模，体积小，而不需要采用传统的钢材，非常易于模具的设计、开发和加工制造，可大大节约成本和开发周期。另外因为低压注塑不需要大吨位的锁模力，甚至可以采用手动锁模，所以模具的结构设计可以非常灵活。

        低压注塑成型工艺，一般用来取代多步骤生产操作，如塑料外壳压模后用环氧灌封。使用KY低压注塑模压成型通常能实现单步骤。当一个组件使用低压注塑模压成型时，通常无需额外的塑料外壳，模压材料及外壳。