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底部填充胶点胶时易出现的问题

作者:凯恩化学    时间:

        底部填充胶(underfill)在实际应用过程中,会遇到各种各样的问题,包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装,比如填充出现空洞和气隙,比如点胶时出现的各种问题等。今天与大家分享underfill底部填充胶点胶时易出现的问题:

 

1、点胶点高:

        一般的underfill点胶正常来说是一团团在那里,有点类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象。 

       点胶点过高的原因有:底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等。

   

2、点胶坍塌:

        点胶坍塌是和点胶点高相反的情况,整个元器件向点胶部位倾斜。

        点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强,点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质,例如储存条件不好,过期等因素。 

 

3、点胶没有点到位:

        类似于锡膏的虚焊、空焊。针筒未出胶等因素造成的。


        KY底部填充胶,高流动性、高纯度单组份灌封材料,能够形成均匀且无空洞的底部填充层,对极细间距的部件快速填充,快速固化,通过消除由焊接材料引起的应力,提高元器件的可靠性和机械性能。



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