底部填充胶点胶时易出现的问题

        底部填充胶（underfill）在实际应用过程中，会遇到各种各样的问题，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，比如填充出现空洞和气隙，比如点胶时出现的各种问题等。今天与大家分享underfill底部填充胶点胶时易出现的问题：

1、点胶点高：

        一般的underfill点胶正常来说是一团团在那里，有点类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。 

       点胶点过高的原因有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等。

2、点胶坍塌：

        点胶坍塌是和点胶点高相反的情况，整个元器件向点胶部位倾斜。

        点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强，点胶量较少等，当然还有底部填充胶变质，例如储存条件不好，过期等因素。 

3、点胶没有点到位：

        类似于锡膏的虚焊、空焊。针筒未出胶等因素造成的。

        KY底部填充胶，高流动性、高纯度单组份灌封材料，能够形成均匀且无空洞的底部填充层，对极细间距的部件快速填充，快速固化，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。