凯恩化学 > 底部填充胶技术支持 >Underfill底部填充工艺

Underfill底部填充工艺

作者:凯恩化学    时间:

芯片制程工艺流程


       了解Underfill底部填充工艺之前,先了解一些整个芯片制程工艺流程,了解underfill处于一个怎样的阶段,芯片制程工艺流程图示如右:   


       添加底部填充剂的步骤通常会被安排在电路板组装完成,并且完全通过电性测试以确定板子的功能沒有问题后才会执行,因为执行了underfill 之后的晶片就很难再对其进行修理(repair)或重工(rework)的动作。




Underfill底部填充工艺流程如下:

underfill底部填充工艺流程 


       底部填充胶工艺步骤如图:烘烤—预热—点胶—固化—检验。

 

一、烘烤环节:

       烘烤环节,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小气泡产生,在最后的固化环节,气泡就会发生爆炸,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。

       在烘烤工艺中,参数制定的依据PCBA重量的变化,具体可以咨询KY技术人员。


二、预热环节:

       对主板进行预热,可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示:反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响,所以建议这个环节建议温度不宜过高,建议预热温度:40~60℃。


三、点胶环节

       底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局,参数有所不同。

       由于底部填充胶的流动性,填充的两个原则:1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。

       在底部填充胶用于量产之前,需要对填充环节的效果进行切割研磨试验,也就是所谓的破坏性试验,检查内部填充效果。通常满足两个标准:1、跌落试验结果合格;2、满足企业质量要求。

 

Underfill底部填充胶涂胶方式:


 underfill底部填充胶涂胶方式

 

      底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下,不建议采用“U”型作业,通常用“一”型和“L”型,因为采用“U”型作业,通过表面观察的,有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。


四、固化环节

       底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。

      以8310底部填充胶固化条件示例:

       60min@100℃胶层温度;

       30min@120℃胶层温度;

       10min@130℃胶层温度;

       7min@150℃胶层温度;


附:底部填充胶的选用要求:

       1、流动性好

       2、分散及减低焊球上的应力

       3、减低芯片及基材CTE差别

       4、达到循环温度要求

       5、可维修性及工艺简单性



相关文章推荐

底部填充胶空洞原因检测及分析

Underfill底部填充胶操作步骤

什么是底部填充胶?起什么作用?

Underfill底部填充工艺

底部填充胶返修操作说明

底部填充胶用在哪里?