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8308底部填充环氧胶

8308底部填充环氧胶

- 板级底填

- 低黏度，通用型

- 兼容大多数无铅焊料，电气性能稳定

- 适用于芯片填充和BGA保护

底部填充环氧胶性能一览表

产品型号	颜色	黏度 mPa·s	密度 g/cm³	硬度 Shore	玻璃化转变温度℃	热膨胀系数 K^-1
产品型号	颜色	黏度 mPa·s	密度 g/cm³	硬度 Shore	玻璃化转变温度℃	Tg前	Tg后
8308	黑色	320	1.15	90D	113	171	55
8313	黑色	20000	1.55	86D	120	15	70

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