3531低温环氧胶

3531低温环氧胶特点：

       1. 单组分，黑色；

       2. 低温加热固化（推荐5~10min@80℃）；

       3. 高粘度，极佳的操作性和耐化性；

       4. 提供良好的绝缘性和低收缩率；

       5. 对大多数基材有优异附着力。

性能参数：

典型应用：

        低温热固化胶，典型的应用包括记忆卡片、 LED灯条封装、CCD/CMOS模组组件等，特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。

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