消费电子

低压注塑成型工艺，应用于手机、数码相机、PDA电池等移动电池封装，电池整体无缝隙，实现完全防水包封，防水等级IP67以上

USB Type-C封装低压注塑工艺，防水密封性能可靠，低压注塑保护敏感元器件不收损坏，注塑期短，生产效率高

低压注塑工艺应用于PCB板封装，高粘结力带来可靠防水密封性，同时提供可靠物理防护，有效抵御运动中的冲击与震动

焊点补强UV胶,可以保护电路板上焊点防止短路，增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优良

PUR胶水快速灵活粘接方案，在塑料、金属、玻璃及复合物上有很好的粘接性，快速固化、细胶线、低成本

BGA底部填充胶，高流动性环氧树脂材料，能够迅速浸透到BGA底部，underfill胶水固化之后，补强BGA与基板连接作用

PUR热熔胶，可以满足镜头结构件粘接的细胶层、高粘接强度，快速定位、胶接件需耐高湿、较高温度和较高外界压力等要求

低温固化胶，应用于摄像头模组与PCB的加固贴合，高粘度，低温快速固化，耐候性能优良，电子绝缘特性，抗冲击性强

摄像头模组结构非常精细，内部多处元件有点胶工艺要求，主要用到的胶水主要有：UV胶，底部填充胶，低温固化胶等等

VCM音圈马达胶水，采用低温固化胶，可低温快速固化，不损害敏感型元器件。高粘接强度，抗冲击性强，耐候性优

UV紫外固化胶，针对镜头焦距固定（摄像模组调焦固定），极佳粘接强度，透明度高，胶水粘度适中，低收缩率，快速表干

UV胶水应用于LED透镜粘铝基板，也称LED透镜专用胶，紫外线照射快速固化，UV胶水易储存运输，应用广泛。