低压注塑成型与工程塑料对比优势

        低压注塑工艺能够取代费时的双组份铸造/灌封树脂，从而为电气/电子元件提供诸多功能，如水密性，环保防尘、防潮、抗震、耐腐蚀以及电气绝缘。同时它能取代部分工程塑料，提升尼龙等工程塑料所不能达到的防潮及耐候性。

一、低压注塑胶料与工程塑料特性对比：

        低压注塑胶料，具有优异的柔韧性，对极性材料具有较好的粘附力，可以产生功能性防护，防水/耐环境特性/电气绝缘等，可以保护和密封电子元器件。

        工程塑料PA，具有优异的机械强度，无粘附力，用于注塑成外膜。

二、低压注塑与工程注塑的比较

        低压注塑热熔胶：粘度低，所需注塑压力低：1.5~40bar，温度180~240℃，不会损害敏感电子元器件；

        工程注塑的注塑压力：超过400bra，温度190~300℃，可能破坏电子元器件。

        具有粘接力的低压注塑成型→防水；

        不具粘接力的工程塑料→少量水汽进入→不防水。

三、低压注塑与工程注塑的应用对比：

        1、工程注塑应用：

        1）容器、外壳等

        2）不同的部位需要不同机械强度、硬度的工程塑料……

        2、低压注塑成型应用：

        1）满足通讯、医疗、汽车等高端应用要求；

        2）线束及连接器，电子元器件，传感器，微动开关，PCB等提供以下作用及功能：防水/环境保护/绝缘/固定/耐化学介质/阻燃/低应力。

温馨提示：

        1、设计低压注塑成型的目的不是用来直接取代传统的工程塑料，举个例子：一个组件（如连接器）可以成功地用PVC铸模，则无需考虑使用KY低压注塑成型。若PVC注塑由于压力高而导致废品率高，则低压注塑成型可能更经济，因为它产生废品较少。

        2、低压注塑成型一般用来取代多步骤生产操作，如塑料外壳压模后用环氧灌封。使用KY低压注塑模压成型通常能实现单步骤。当一个组件使用低压注塑模压成型时，通常无需额外的塑料外壳，模压材料及外壳。