KY8310底部填充胶

        KY8310底部填充胶，是一种可返修环氧树脂底部灌封胶，用于CSP和BGA封装。经加热固化后形成牢固的填充层，为焊点提供优良的机械保护。KY品牌底部填充胶，可与大多数的无铅和无卤焊膏兼容。

KY8310底部灌封胶特性：

        1、单组分，环氧树脂灌封材料；

        2、低粘度，玻璃化转变温度124℃；

        3、可返修；

        4、降低封装应力，优秀的耐冲击性能和抗湿热老化性；

        5、用于CSP/BGA底部填充。

性能参数：

注意事项：

        1、避免接触眼睛和皮肤。

        2、若不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟，并就医。

        3、保持工作区域的良好通风。

典型应用：

        KY底部填充胶品牌产品，适用于CSP和BGA底部填充，具有良好的粘结强度和电性能。

        ○ BGA底部填充胶                  ○ CSP底部填充胶              ○ 智能家居控制模块-芯片底部填充

技术资料：

○ 什么是底部填充胶

○ 底部填充工艺

○ 底部填充胶操作步骤

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