PCB板三防披覆

        在电子产品向高集成度、小型化和高功率密度方向迅猛发展的今天,印制电路板(PCB)作为系统核心的物理与电气载体,其可靠性正面临着前所未有的挑战。在表面涂覆一层薄而致密的绝缘聚合物膜,可以构建起一道抵御潮气、盐雾、霉菌及化学污染的物理屏障。

我们的关键优势

  • UV固化效率高,固化时间缩短至数秒内,产品在产线流转速度快;湿气二次固化,保证深层固化效果。
  • 广泛的基材兼容性,受助焊剂影响小,百格测试可达5B。
  • 耐高温高湿、盐雾性能优异。

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