自主核心技术
具有MBPA分子结构设计的自主核心技术，实现多体系布局，助力客户打造可靠性新标准。
KYLOTE®为可持续智造提供高性能生物基材料解决方案
KYLOTE®具有“多嵌段微相形态共聚酰胺基础树脂”（MB-CoPolyamide Base Resin）的分子结构设计的自主核心技术；并自主开发形成以MBPA树脂为基础的功能性弹性体、特种粘合剂和涂层、高性能功能材料的合成及改性的垂直链条核心技术。
可靠粘接与柔性保护
突破性解决方案，以客户需求为起点，实现定制化解决方案，满足客户多元化需求。
成本与效益
首创连续生产工艺，自动化生产，实现成本优势，助力客户降本增效。
KYLOTE®
不惧所有挑战
我们的MBPA多体系材料技术，全面覆盖并满足不同行业的严苛定制需求，直接赋能下游高端制造环节，显著提升良品率与终端产品可靠性。
- 生物基环保
- 耐高低温及老化
- 阻燃及防水防尘
- 耐特种腐蚀
- 高电性能
- 适应恶劣环境
不断探索的解决方案
定义硬核科技产业的可靠性新标准，以底层材料技术，切入新能源、算力通信与智能驾驶千亿生态。
应用于连接器与线束防护
通过在插头、线束及连接点上一体低压注塑成型，实现卓越的防水密封与应力消除，为客户提供可耐受恶劣环境、长久可靠的电气连接。
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应用于传感器与开关元件封装
对精密的传感器和微动开关进行无损伤包封，实现防潮、防震与缓冲保护，帮助客户提升核心感知元件的精度稳定性和使用寿命。
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应用于线圈与磁性器件封装
以低温低压工艺封装线圈与磁芯，在不损伤漆包线和磁特性的前提下实现绝缘与机械强化，为客户消除器件开裂隐患，确保稳定的电感性能。
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应用于PCB与电控模块封装
对PCB、ECU等敏感电路进行整体低压注塑封装，提供全方位的防潮、防尘、抗振和耐热保护，助力客户大幅提升电子模块在严苛工况下的可靠性。
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应用于电池与电源组件封装
将低压注塑材料用于电池电芯、采集线束及组件的固定与包覆，赋予其结构缓冲和绝缘能力，为客户打造更轻量、更安全的电池包提供关键工艺。
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应用于精密特种器件封装
以高洁净度、高精度的低压注塑方式保护LED模组、医疗器械及光学器件等，满足生物相容或光学级要求，帮助客户在高端领域实现微型化与高可靠性封装。
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