通讯通信

算力驱动通信革新, 材料性能标准全面升级

通讯通信行业正由5G-A向6G智能原生网络演进,AI算力驱动高频系统需求激增,设备向更高集成度与极限环境部署迈进。但信号衰减、热密度飙升与严苛环境耐受性正形成核心材料瓶颈。低介电、低损耗特性,高导热与高效散热能力,优异的耐候性与长期可靠性,环保与工艺兼容性是通讯通信行业对新材料提出的严苛要求。

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我们的创新低压注塑技术,为精密芯片、连接器与线缆提供卓越的介电损耗、密封、绝缘与高效散热封装,确保核心算力单元在严苛环境下的长期稳定。同时,特种高性能胶黏剂解决方案,实现关键部件(如散热模组、结构件)的强力粘接与弹性缓冲,有效抵御振动冲击