芯片底部填充

随着微电子封装技术向高集成度、超轻薄化方向持续演进，倒装芯片（Flip Chip）及芯片级封装（CSP）等先进互连工艺已成为主流。然而，硅芯片与有机基板之间固有的热膨胀系数（CTE）失配，致使互连焊球在服役过程中长期承受交变热-机械耦合应力，极易诱发疲劳裂纹的萌生与扩展；同时，便携式设备面临的跌落冲击与弯折形变亦对焊点结构完整性构成严峻威胁。针对上述可靠性瓶颈，底部填充（Underfill）技术应运而生。

我们的关键优势

极致的快速毛细流动，在室温下就能以极快的速度通过毛细作用渗入芯片底部50~100μm的微小间隙，且填充过程不易产生气泡。
优异的抗跌落与抗冷热冲击，在高温回流焊后能保持较低的残余应力，同时在手机等设备跌落的瞬时冲击下，能将应力完美转移至胶层，提高BGA/CSP焊点的抗跌落寿命。
广泛的基材兼容性：它对常见的阻焊层（绿油）、铜焊盘表面（OSP、ENIG化金、镀锡等）均有良好的润湿附着力，且固化后收缩率低，不会对超薄芯片或低介电常数材料的内部结构造成过度压迫。