底部填充环氧胶 KYROVIA 8308
- 板级底填
- 低黏度，通用型
- 兼容大多数无铅焊料，电气性能稳定
- 适用于芯片填充和BGA保护
性能参数
| 产品型号： | 8308 |
| 颜色： | 黑色 |
| 黏度： | 320 mPa·s |
| 密度： | 1.15 g/cm3 |
| 硬度（邵氏）： | 90D |
| 玻璃化转变温度： | 113 ℃ |
| 热膨胀系数Tg前： | 171 K-1 |
| 热膨胀系数Tg后： | 55 K-1 |
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| 玻璃化转变温度： | 113 ℃ |
| 热膨胀系数Tg前： | 171 K-1 |
| 热膨胀系数Tg后： | 55 K-1 |
