芯片界面导热
针对集成电路随着摩尔定律高速发展，芯片发热问题日益严重，需要良好的界面导热材料进行热量导出以实现核心部件始终保持在最佳工作环境。
我们的关键优势
- 优异的电绝缘性、高导热性、阻燃性、和耐候性；
- 无毒无味、无腐蚀性、化学和物理性能稳定；
- 耐高低温，可在-50～200℃的条件下长期使用。
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