Lighting数据线封装解决方案
在PCB与电控模块面临高温高湿、盐雾侵蚀及强振冲击的复合工况下，传统三防方案在边角覆盖与长效保护上存在缺陷。KYLOTE™ MBPA低压注塑工艺，以柔性聚酰胺无应力全包覆封装，为客户提供从引脚到整板的一体化定制保护，持久隔绝环境侵蚀与机械损伤。
我们的关键优势
- 优异的密封性与耐温性
- 低压注塑內模线束固定
- 也可用作保护内部MF芯片及焊点
- 二次注塑TPE（190~220℃）
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在PCB与电控模块面临高温高湿、盐雾侵蚀及强振冲击的复合工况下，传统三防方案在边角覆盖与长效保护上存在缺陷。KYLOTE™ MBPA低压注塑工艺，以柔性聚酰胺无应力全包覆封装，为客户提供从引脚到整板的一体化定制保护，持久隔绝环境侵蚀与机械损伤。
