聚焦智能化产业链,致力服务于智能化产业链上的每一个产品

  • KYROVIA® 致力于人类社会生产、生活、科技发展等 各方面需要应用的材料化学技术。 选择 KYROVIA™,源于我们对尖端科技材料自主创新的坚定信念 以及对智能世界安全可靠的共同追求。

  • 让每一款智能产品都因 KYROVIA® 的材料而更加安全可靠 这不仅是我们肩负的使命 更是我们赢得客户信赖、成为行业首选的理由。

KYROVIA智能化产业链应用场景

领先分子技术

突破技术壁垒,打破技术垄断,助力客户降本增效。

多元化开发

自行开发多元化高端胶粘剂,掌握材料核心配方,客户的需求就是我们的需求。

联合创新 合作共赢

紧密跟随客户发展步伐,通过联合创新与产品无缝嵌入,建立长期共赢的合作伙伴关系。

全面覆盖航空航天、轨交、新能源等核心赛道,突破技术壁垒,打破技术垄断。

深入场景的解决方案

我们不仅提供高性能粘接材料,更立足于具体应用场景与工艺需求,为客户量身定制可靠、高效的胶粘剂解决方案,以专业粘接技术助力先进制造与产品创新。

应用于结构粘接

应用于结构粘接

以高强度粘接替代焊接、铆接等传统工艺,均匀传递并分散结构应力,帮助客户实现构件轻量化与一体化,大幅提升抗冲击与长期耐久性

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应用于粘接密封

应用于粘接密封

一次施胶即可同步实现固定与弹性密封,有效补偿热胀冷缩位移并抵御水汽粉尘,帮助客户精简装配工序,确保长期可靠的优异环境防护。

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应用于灌封保护

应用于灌封保护

对PCB、传感器等敏感组件进行深层次的一体化灌注包裹,赋予其全面的防潮、防振、绝缘和耐盐雾能力,确保客户核心电子单元在极端工况下仍能稳定运行。

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应用于导热防护

应用于导热防护

在高效传导热量的同时提供粘接或密封性能,快速消除热瓶颈,通过极薄覆层为电路板及元器件提供三防、绝缘、防潮保护,提升系统功率密度与长期运行可靠性的关键方案。

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