底部填充环氧胶 KYROVIA 8313
- 芯片级底填
- 低CTE，固化后大大降低封装的应力
- 耐冲击性和抗湿热老化性优秀
- 适用于CSP/BGA 等封装的底部填充
性能参数
| 产品型号： | 8313 |
| 颜色： | 黑色 |
| 黏度： | 20000 mPa·s |
| 密度： | 1.55 g/cm3 |
| 硬度（邵氏）： | 86D |
| 玻璃化转变温度： | 120 ℃ |
| 热膨胀系数Tg前： | 15 K-1 |
| 热膨胀系数Tg后： | 70 K-1 |
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| 玻璃化转变温度： | 120 ℃ |
| 热膨胀系数Tg前： | 15 K-1 |
| 热膨胀系数Tg后： | 70 K-1 |
