电子雷管解决方案
针对电子雷管在高温、高湿及强冲击等极端工况下的严苛安全要求，传统封装材料机械性能与耐候性不足，且工艺兼容性差。KYLOTE™ MBPA低压注塑工艺，可以为客户提供定制化的封装保护方案，提供持久可靠保护。
我们的关键优势
- 低压成型（0.1~0.7MPa），避免高压损伤精密电子元件，特别适合应力敏感的电容和芯片封装。
- 低温注塑（≤200℃），保护电容与芯片免受热损伤。
- 低吸水率（≤0.2% @7Days），减少高温高湿环境下的腐蚀风险。
- 具备高附着力和硬度，确保在爆破震动中保持结构完整性。
- 耐环境老化（85℃/85%RH/1000H），同时保持低温（-40℃）韧性，适应矿山、隧道等严苛作业场景
- 快速固化：缩短生产周期，提升效率，满足民爆行业多品种、小批量的定制需求。
