界面导热材料 KYROVIA 8510
- 单组分，可返修
- 相变温度45°C，导热系数1.7W/mK
- 导热性能优越，可点胶、丝网印刷或手动涂覆
- 散热器与发热装置之间的导热，如微处理器，图形处理器，IGBT，FBDIMM/内存等
性能参数
| 产品型号： | 8510 |
| 固化前特性 | |
| 外观： | 白色膏状 |
| 黏度(1 rpm)： | 800000~1200000 mPa·s |
| 黏度(10 rpm)： | 500000~700000 mPa·s |
| 密度： | 1.8 g/cm3 |
| 固化后特性 | |
| 密度： | 2 g/cm3 |
| 导热系数： | 1.7 W/m·k |
| 体积膨胀率： | 15% |
| 相变温度 DSC： | 45℃ |
