有机硅灌封胶 KYROVIA 5511
5511 灌封硅橡胶是自粘性透明有机硅凝胶，固化后形成缓冲、自动恢复的特别柔软材料，用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。典型用途：适用于半导体模块、连接器、传感器等电子器件的绝缘和应力防护。
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双组分，加成型，重量比1:1
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透明柔软，自修复性，优异的电绝缘性能
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固化后形成缓冲、自动恢复的特别柔软材料
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提供应力消除，以保护电路和互联器免受热和机械应力影响
性能参数
| A组分 | |
| 颜色： | 无色透明 |
| 黏度： | 800~1200 mPa·s |
| B组分 | |
| 颜色： | 无色透明 |
| 黏度： | 600~1000 mPa·s |
| 混合 | |
| 混合比例（重量比A:B）： | 1:1 |
| 混合后黏度： | 1000mPa·s |
| 操作时间： | 30~50min |
| 凝胶时间： | 1~2h |
| 固化时间@80℃： | 30min |
| 固化后硬度（锥入度）： | 60 |
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