有机硅灌封胶 KYROVIA 5530
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双组分，缩合型，重量比10:1
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强度高，易操作，固化物粘接性、电气绝缘性能好
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防水、防潮、防尘、抗震、抗漏电
- 适用于小型电子元件、PCB 线路板、LED 显示器等组件的定位或灌封
性能参数
| A组分 | |
| 颜色： | 黑色 |
| 黏度： | 2200~2800 mPa·s |
| B组分 | |
| 颜色： | 浅黄色 |
| 黏度： | 100~140 mPa·s |
| 混合 | |
| 混合比例（重量比A:B）： | 10:1 |
| 混合后黏度： | 1500~2100mPa·s |
| 操作时间： | 30~60min |
| 凝胶时间： | 3~5h |
| 固化时间@25℃： | 24~48h |
| 固化后硬度（邵氏）： | ≥15A |
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